低温锡膏 一. 适用合金 适用合金 : sn42/bi58 （锡 42/ 铋 58 ） 二. 产品特点 1. 宽松的回流工艺窗口 2. 低气泡与空洞率 3. 透明的残留物 4. 的润湿与吃锡能力 5. 可保持长时间的粘着力 6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命 三 . 合金特性 合金成份 sn42bi58 热导率（ j/m.s.k ） 21 合金熔点 （ ℃ ） 138 铺展面积 ( 通用焊剂 ) （ cu ； mm 2 /0.2mg ） 60.5 合金密度 （ g/cm3 8.75 0.2% 屈服强度（ mpa ） 加工态 49.1 铸态 ---- 合金电阻率（ μω·cm ） 33 抗拉强度（ mpa ） 加工态 60.4 铸态 ---- 锡粉型状 球形 延伸率（ % ） 加工态 46 铸态 ---- 锡粉粒径 ( um ) type 2 type 3 宏观剪切强度（ mpa ） 48.0 45-75 25-45 执膨胀系数（ 10 -6 /k ） 15.0 四. 助焊膏特性 参数项目 标准要求 实 际结果 助焊剂等级 rol1 ( j-std-004 ) rol1 合格 卤素含量 （ wt% ） l1 ： 0-0.5 ; m1 ： 0.5-2.0 h1 ： 2.0 以上； (ipc-tm-650 2.3.35) 0.35 合格 (l1) 表面绝缘阻抗（ sir ） 加潮热前 1×10 12 ω ipc-tm-650 2.6.3 .3 4.3×10 12 ω 加潮热 24h 1×10 8 ω 5.2×10 9 ω 加潮热 96h 1×10 8 ω 3.5×10 8 ω 加潮热 168h 1×10 8 ω 2.1×10 8 ω 水溶液阻抗值 -s-571e 导电桥表 1×10 5 ω 5.9×10 5 ω 合格 铜镜腐蚀试验 l ：无穿透性腐蚀 m ：铜膜的穿透腐蚀小于 50% h ：铜膜的穿透腐蚀大于 50% ( ipc-tm-650 2.3.32 ) 铜膜减薄，无穿透性腐蚀 合格（ l ） 银试纸试验 ( ipc-tm-650 ) 试纸无变色 试纸无变色（合格） 残留物干燥度 ( jis z 3284 ) in house 干燥 干燥 （合格 本产品的品牌是裕达通，型号是ydt8606，加工定制是是，粘度是220（pa·s），颗粒度是25-40（um），合金组份是sn48bi52，类型是低温锡膏，熔点是138